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FPGA项目实战系列课程--SOPC与控制系统应用方向 |
课程目标 |
通过本期培训使学员不但能够掌握SOPC软硬件开发设计的思想、方法与技巧,而且可以利用SOPC开发设计控制领域的工程项目。 |
入学要求 |
理工科类大专以上学历;喜欢并有志投身于IT事业;具备一定硬件知识;了解Verilog HDL硬件描述语言。 |
班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号) |
坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。 |
时间地点 |
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦 近开课时间(周末班/连续班/晚班):SOPC与控制开班时间:2024年11月18日......(欢迎您垂询,视教育质量为生命!) |
实验设备 |
◆课时:共5天,共30学时 ☆注重质量 ☆边讲边练 ☆合格学员免费推荐工作 ★实验设备请点击这儿查看★ |
新优惠 |
◆在读学生凭学生证,可优惠500元。 |
质量保障 |
1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听; |
课程大纲 |
第一篇 SOPC(可编程片上系统)概述 1. FPGA和SOPC的发展 第二篇 SOPC的组成及设计思想 1. 片内微处理器软核和硬核 第三篇 SOPC开发工具的使用 1. SOPC开发工具结构 第四篇 SOPC软硬件开发设计 1. SOPC开发电路板原理介绍 第五篇 综合课题实训
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