第一阶段:主要射频参数的测试
1、功率增益的测试
2、噪声图的测试
3、接收机灵敏度的测试
4、互交调点以及互交调抑制度的测试
5、特殊测试技巧
第二阶段:射频功率测量与阻抗匹配
1、阻抗共轭匹配
2、阻抗匹配对功率测量的重要作用
第三阶段 射频
1,射频理论
2,射频天线详解
3,A/D详解
4,D/A处理
5,仪器操作
6,仿真软件
7、基站
8、功放
9、RRU
10、LNA
11、频综
12、无线超宽带
第三阶段 射频在窄带情况下的阻抗匹配
1、借助于返回损耗的调整进行阻抗匹配
2、一个零件的阻抗匹配网络
3、两个零件的阻抗匹配网络
4、三个零件的阻抗匹配网络
5、当 ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
6、“Π” 和 “T” 型阻抗匹配网络
第四阶段 射频在宽带情况下的阻抗匹配
1、宽窄带返回损失在Smith图上的表现。
2、接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化
3、接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化
4、超宽带系统IQ 调制器 设计的阻抗匹配
5、宽带阻抗匹配的讨论
第五阶段 射频阻抗测量
1、标量和矢量的电压测量?
2、用网络分析仪直接测量阻抗
3、借助于网络分析仪的另一种阻抗测量
4、借助于循环器的阻抗测量
第六阶段 射频微带线特征阻抗和四分之一波长的测试
1、计算在CMOS 集成电路中微带线的特征阻抗和四分之一波长
2、计算在PCB上微带线的特征阻抗和四分之一波长
3、四分之一波长微带线
第七阶段 射频贴片元件的特性与处理
1、通过S21的测量获得贴片元件的特性
2、贴片电容
3、贴片电感
4、贴片电阻
第八阶段:射频接地
1、接地的涵义确
2、在线路图中可能隐藏的接地问题
3、不良的或不恰当的接地例子
4、“零“电容
5、开路λ/4波长微带线的神奇
第九阶段:手机射频等位性和接地表面上的电流耦合
1、接地表面上的等位性
2、前向和返回电流耦合
3、多金属层的PCB 板和集成电路芯片
手机射频项目案例实战:
1、射频设计实战
2、射频电路设计与仿真实战
3、MTK手机射频设计实战
4、射频仿真实战
5,电源完整性设计实战
6,信号完整性设计实战
7. 滤波与屏蔽设计实战
8. 电源完整性设计设计实战
9. 信号完整性分析设计实战
10. 无线通信pcb设计与电磁兼容设计实战
11. 串扰仿真与解决方案设计实战
12, 电源平面分割设计实战
13,内存信号处理设计实战
14,数模混合信号处理设计实战
15,多电源系统处理设计实战
16,开关噪声设计实战
17,寄生参数设计实战
18,时序仿真设计实战
19,反射仿真设计实战 |