         PCB电磁兼容设计与案例分析培训

(一) PCB中的电磁兼容知识点
PCB中信号的时域与频域特性
电磁兼容测试项目与PCB的关系
PCB中的辐射发射隐藏天线
PCB中的电压噪声源模型
PCB中的电流噪声源模型

(二) 产品EMC测试案例与PCB设计问题分析
辐射发射问题中的PCB设计问题解析
PCB上时钟走线构成辐射问题的几种方式
PCB板上的器件本体辐射如何处理
高速芯片散热器如何接地EMI性能优
PCB上的电源地平面是否会构成辐射天线
PCB 如何与对外连接线构成辐射模型

传导发射问题中的PCB设计关键技术点
开关电源的PCB传导问题模型
开关电源的PCB布局布线设计EMC要求
如何在PCB设计环节控制传导测试中的差共模噪声电流
信号口传导发射问题与PCB的地处理设计

EMS测试问题与PCB设计的关键技术点
PCB设计如何考虑ESD的影响
EFT/CS噪声特点与PCB设计
Surge电流的PCB设计注意事项

PCB设计中的自兼容问题
PCB中哪些信号需要考虑串扰的影响
串扰的影响如何评估与解决

相关案例分析与仿真解析
案例：DDR时钟走线换参考导致辐射超标案例与仿真解析
案例：高速时钟走线PCB表层走线引起的辐射发射问题案例与仿真解析
案例：时钟信号滤波电路如何设计案例分析
案例：传导测试中共模电容的PCB环路设计案例解析
案例：开关电源产品的环路控制与差模干扰案例解析
案例：时钟电源滤波设计不当引起的PCB电源网络高频辐射案例与仿真解析
案例：某消费终端产品PCB设计缺陷引发的ESD问题案例
案例：某军用产品芯片电源布局布线设计不当引起的RS问题案例

(三) PCB EMC设计关键技术分析与仿真解析
PCB中的电源地平面设计
电源平面地平面在PCB EMC设计中的意义
信号电流如何在地平面电源平面之间形成回流路径
如何设计电源地平面上的去耦电容（全局去耦电容、芯片去耦电容）
PCB上孤立网络铜皮如何影响产品的辐射性能
如何利用PCB上的地平面构成PCB的法拉第笼屏蔽效应

PCB中的关键信号走线EMC设计要求
时钟信号跨分割的辐射触发机理与仿真分析
低成本单板的跨分割解决方案
关键信号PCB走线换参考平面的EMI影响分析与仿真解析
低层叠单板PCB关键信号换参考的处理建议
PCB设计中是否允许时钟信号的表层走线

PCB的混合地设计原则
数模混合电路设计原理
数字信号干扰模拟信号的几种模式
接口区域地分割的原理和意义
接口电路PCB设计是否需要做地分割
共模电感下方的地平面是否需要掏空处理

PCB内部连接器Pin Map相关的EMC设计要求
产品EMC设计为什么需要考虑Pin Map
连接器的Pin Map设计不当会带来哪些EMC问题
连接器Pin Map设计的EMC要求

PCB与机壳地的连接设计
数字地是否应该和机壳地直接连接
浮地PCB设计的EMC技术要点
接地产品PCB应该如何实现与机壳地的连接

相关案例分析：
案例：孤立铜皮与去耦电容设计不当导致的高频辐射问题案例分析
案例：时钟换层设计不当引起的辐射发射案例分析
案例：数字地与射频地设计不当引起的电源口电流法测试超标案例分析
案例：PCB接口地分割处理不当引起的CS测试Fail问题案例
案例: 产品背板Pin Map定义不合理引起的自兼容问题案例分析

(四) PCB基本EMC器件的选择与应用
常用EMC滤波器件工作原理
容性滤波器件的EMC原理
感性滤波器件的EMC原理
复合器件是否推荐使用

接口滤波电路如何设计
如何确定电源滤波电路的电感值（变换Z参数）
如果决定使用单极滤波还是多级滤波
X电容、Y电容的选型注意事项
各类信号接口滤波电路的器件选型要求
滤波电路的PCB布局布线设计要点

TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性

如何选择抑制器件的参数

防护器件PCB设计的通流设计如何换算

相关案例分析：
案例：电源滤波电感的Z参数变换方法
案例：电源滤波电路的滤波电容旁路效应影响EMC性能案例
案例：电源与信号共母板导致的E1/T1信号异常案例
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