       电路设计常见问题解析和整改措施技术培训

1、分析方法
1.1、工程计算和容差分析方法
1.2、环境应力分析
1.3、人机交互分析
1.4、关联设备互动分析
1.5、过渡过程应力
1.6、负载波动分析
1.7、单一故障分析
1.8、可靠性预计分析
1.9、判据标准

2、分析要点
2.1、防护器件（保险丝、TV、压敏电阻、气体放电管、NTC电阻和PTC电阻）
参数计算
器件选型
电路结构形式分析
故障机理和失效分析判定方法

2.2、放大电路（运放电路、放大器IC）
阻抗匹配计算
精度分配计算
电路形式选型分析
器件参数选型和容差分析计算

2.3、接口电路（光耦隔离电路、CAN总线、485总线、模拟信号传输接口电路、滤波）

应力分析
器件等效电路特性分析电路结构形式分析器件参数选型计算

2.4、复位电路
复位工作时序分析
复位电路特性要求
复位电路结构形式
复位电路参数选型计算

2.5、MCU（振荡电路、存储介质、软件设计、MCU选型）
器件失效机理
防护设计规范

2.6、数字信号处理电路（阻抗匹配、信号调理）
阻抗匹配计算
信号调理电路分析（走线方式、防护器件、及滤波器件对信号质量的影响）

2.7、驱动电路（开关电路、阻性负载/感性负载/容性负载的影响）
开关类器件的控制特性（继电器、MOSFET、IGBT）
负载类型对控制特性的要求
开关器件的失效机理对控制方法的要求

2.8、显示和键盘
显示处理方式
显示抗扰方法
键盘容错性机制和抗扰设计

2.9、线缆接插件
线缆与接插件参数分析
线缆接插件结构特性
线缆接插件失效机理
选型计算

2.10、接地处理
接地器件的特性
接地常见问题点
安全接地、外壳地、浮地屏蔽地、数字地、模拟地、功率地、高频接地、防雷接地的综合处理方法

2.11、PCB布局布线
PCB板选材
PCB工艺
PCB布局
DFT设计
板卡热设计

2.12、结构和电气结合的可靠性问题
结构电磁兼容（喷涂工艺、连接方法、开孔和缝隙）
腐蚀防护
电路板处理
结构件表面处理工艺
开孔接缝防护处理
安规
布线
绝缘设计
漏电流的影响因素
结构热设计
散热形式的选择
散热器件的选型计算