          电子产品可制造性设计DFM培训

第一章、电子组装制造技术
1）电子组装及SMT技术
2）电子组装的级别
3）电子元器件发展与元件封装
4） 6种制造技术分析
5）应用在SMT中的交叉新技术
6）辅助制造工艺过程介绍和在设计时的应用
第二章、DFM（可制造性）概述和设计步骤
1) DFM概述与含义
2）设计对SMT的质量的影响
3) 如何判断工艺的影响来自设计
4) 可制造性设计的作用
5）DFM4个实施阶段，检查执行流程
6）DFM相关工具，指南
第三章、设计如何定义了工艺
1）实施DFM与设计有关的数据和记录
2）ROHS和无铅的要求
3) 定义工艺流程
4）PTH组装工艺三要素
5）通孔再流焊接
7）手工焊接和浸焊
8）特殊工艺
9）FPC组装工艺
第四章、元器件的可制造性选择
第五章、印制电路板可制造性选择
1）印制电路基板技术
2）印制电路基板材料的选择
3）覆铜板重量选择
4）线路板的外形
5）表面镀层选择
6）拼版可制造性设计
7）孔类型选择
8）基准点设计
第六章、元器件焊盘图形设计
1）焊盘设计要求
2）印刷焊膏钢网的设计
3）通用阻焊层要求
4）片式无源器件焊盘设计
5）钽电容，Rpack,MELF，SOT设计
6）鸥翼形引脚元件焊盘设计
7）QFN无引元件焊盘设计
8）通孔插装元件焊盘设计
9）金手指设计
10）通孔设计
第七章、元件布局的可制造性设计
1）元件在线路板上布局基本原则
2）线路板上下面布局，元件重量
3）元器件间距矩阵和方向
4）波峰焊可制造性设计
5）自动插件可制造性设计
6）元件禁布区
7）线路板涂覆和灌封的布局
8）FPC柔性线路板可制造性
9） 布线设计和丝网图形
第八章、可靠性设计DFR和DFT
1）影响电子设备可靠性的因素
2）电子组装组件可靠性失效机理
3）组装材料的可靠性选择
4）组装工艺的可靠性
5）PCB布线的可靠性设计
6）热设计
7)电子组装的可测试性设计
第九章、可制造型设计审核
1）审核方法
2）有效性分析，DFM规范体系建立的技术保
3）数据输出，建立DFM设计规范的重要性
4）手工分析与辅助软件
5）系统建立DFM规范体系建立的组织保证
6）DFM设计规范在产品开发中如何应用
7）DFM报告 DFM工艺设计规范的主要内容
8）DFM分析模型
第十章、运用DFM知识解决生产质量问题
1) 如何判断缺陷来自设计
2) 面对设计缺陷如何优化工艺
3) 如何建议和修改设计
4) PCB设计中的常见问题常见12类的设计问题