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波峰焊、选择焊工艺技术和制程缺陷诊断与解决培训

一、波峰焊、选择焊的工作原理、设备结构和技术规格
1.1 电子组装锡釬焊接技术(软釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及选择焊接技术特性、优缺点和应用案例解析；
1.3 波峰焊及选择焊的工作原理和基本结构；
1.4 波峰焊及选择焊设备的基本结构；
1.5 波峰焊及选择焊设备的主要特性参数；
1.6 设备的测试认证技术的规格。

二、锡钎焊原理及焊点的“三观”品质标准和规格要求
2.1 决定波峰焊点质量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要点；
2.3 波峰通孔焊接点的一般特性；
2.4 IPC-A-610和IPC-J-STD-001对波峰焊点的规格要求。

三、波峰焊及选择焊制程工艺和工艺参数调试方法
3.1 波峰技术和选择焊技术要点;
3.2 波峰焊的4个主要工序和两个辅助工序;
3.3 助焊剂涂覆工艺技术;
3.4 预热工艺温度的设定;
3.5 选择焊喷嘴的类型选择匹配问题;
3.6 波峰焊炉的热风刀技术；
3.7 波峰焊温度曲线的制作规范(Wave Solder Profile).
3.8.波峰焊治具的选择性焊接的设计规范与标准

四、波峰焊的焊料、焊剂、氮气、锡渣还原剂的有效使用
4.1 助焊剂的活性与选择方法；
4.2 低银和不含锡焊料对焊接质量的影响；
4.3 降低波焊成本:不充氮气\不含银焊料;
4.4 调整制程参数\改造回流焊炉,设法控制并降低锡渣产生;
4.5 锡渣还原剂的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及选择焊的PCB DFM设计规范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工艺规范要求；
5.2 波峰焊DFM拖锡焊盘及插引脚长度的案例解析；
5.3 电镀通孔（PTH）的设计规范要求；
5.4 插装器件（THC&THD）的设计、剪脚、弯折的规范和要求；
5.5 波峰焊接载板治具及夹具合理设计的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对波峰焊盘设计的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般设计规范和要求.

六、波峰焊和选择焊炉的日常管理、保养维护、故障排除
6.1 波峰焊接中常见的故障模式和原理;
6.2 选择焊接中常见的故障模式和原理;
6.3 设备维护及故障模式的解决和预防方法.
6.4 传统有铅波峰焊炉和无铅波峰焊炉的差异;
6.5 无铅波峰焊炉的常见问题;
6.6 无铅选择焊炉的常见问题;
6.7 波峰焊炉和选择焊炉设备的维护保养要点.

七、波峰焊和选择焊点缺陷精选案例的分析与解决
PTH插脚的空洞、汽泡、爬锡不足、润湿不足,连锡\锡珠\少锡\助焊剂残留,PCB翘曲\起泡\分层\变色,元器件胶落,插装件歪斜,插件浮高,焊点发黄,PCBA表面脏污,等等.
经典案例解析:PCB2.5mm厚板吃锡如何 由IPC-A-610的2级产品改善为3级产品的方案解析？