         UG热分析培训

 

 

 

第1章: UG热分析导入
1 : 热分析基础：概述

2 : 热分析基础：类型

3 : 热分析基础：应用

4 : 工作界面：一般热分析

5 : 工作界面：热流分析

6 : 工作界面：空间系统热

7 : 工作界面：电子系统冷却

第2章: UG热分析快速入门
8 : UG热分析概述

9 : UG热分析过程：进入模块

10 : UG热分析过程：创建FEM

11 : UG热分析过程：仿真定义

12 : UG热分析过程：求解及后处理

第3章: 热分析基础知识
13 : 热分析概述

14 : 热分析技术分类

15 : 差热分析（1）

16 : 差热分析（2）

17 : 差热分析（3）

18 : 差示扫描量热分析（1）

19 : 差示扫描量热分析（2）

20 : 热重分析：概述

21 : 热重分析：热重分析仪

22 : 热重分析：影响因素（1）

23 : 热重分析：影响因素（2）

24 : 热膨胀与热机械分析：热膨胀分析法

25 : 热膨胀与热机械分析：静态热机械分析

26 : 热膨胀与热机械分析：动态热机械分析

27 : 热分析技术的应用（1）

28 : 热分析技术的应用（2）

29 : 热分析技术的应用（3）

30 : 热分析技术的应用（4）

31 : 热分析技术的应用（5）

32 : 热分析技术的发展趋势

第4章: 传热方式
33 : 传热基本概述

34 : 热传导：概述

35 : 热传导：傅里叶定律

36 : 热传导：导热系数（1）

37 : 热传导：导热系数（2）

38 : 热对流：概述

39 : 热对流：对流传热规律

40 : 热对流：对流系数（1）

41 : 热对流：对流系数（2）

42 : 热辐射：概述

43 : 热辐射：黑体白体及透明体

44 : 热辐射：基本定律

45 : 热辐射：辐射换热计算

46 : 热辐射：辐射换热控制

第5章: 电子设备热设计
47 : 电子设备热设计概述

48 : 电子设备热设计要求

49 : 电子设备热设计方法

50 : 冷却方式选择

51 : 电子元器件的热特性（1）

52 : 电子元器件的热特性（2）

53 : 电子设备的自然冷却设计（1）

54 : 电子设备的自然冷却设计（2）

55 : 电子设备的自然冷却设计（3）

56 : 电子设备的自然冷却设计（4）

57 : 电子设备的自然冷却设计（5）

58 : 强迫空气冷却设计：热计算

59 : 强迫空气冷却设计：通风机

60 : 强迫空气冷却设计：系统压力损失及计算

61 : 强迫空气冷却设计：空气冷却系统设计

62 : 强迫空气冷却设计：通风管道及机箱机柜设计

第6章: 热分析软件介绍
63 : 热分析软件概述

64 : 通用CAD热分析软件

65 : 专用热分析软件：TMG软件

66 : 专用热分析软件：FloTHERM软件

67 : 专用热分析软件：Icepak软件

68 : 专用热分析软件：IDEAS软件

第7章: UG热分析基础
69 : UG热分析特点及注意事项

70 : UG热分析基本思路与流程

71 : UG热分析与结构分析主要区别

第8章: UG理想化模型
72 : 理想化模型基本概述

73 : 理想化基本操作：新建理想化模型（1）

74 : 理想化基本操作：新建理想化模型（2）

75 : 理想化基本操作：理想化几何特征及移除特征（1）

76 : 理想化基本操作：理想化几何特征及移除特征（2）

77 : 理想化基本操作：拆分模型

78 : 理想化基本操作：分割面

79 : 理想化其他操作：主模型尺寸

80 : 理想化其他操作：同步建模技术（删除面）

81 : 理想化模型热分析实例（1）

82 : 理想化模型热分析实例（2）

第9章: UG材料属性定义
83 : 材料属性：导热系数

84 : 材料属性：热膨胀系数

85 : 材料属性：比热

86 : 指派材料

87 : 管理材料

88 : 管理库材料

89 : 芯片组热分析实例（1）

90 : 芯片组热分析实例（2）

91 : 芯片组热分析实例（3）

第10章: UG热分析网格划分
92 : 网格划分概述

93 : 网格单元类型

94 : 热分析网格划分

95 : 三维实体网格划分

96 : 二维壳单元网格划分

97 : UG热分析网格划分实例

第11章: UG热载荷定义
98 : 热载荷概述

99 : 热载荷类型：热通量

100 : 热载荷类型：辐射

101 : 热载荷类型：发热率

102 : 热载荷类型：热载

第12章: UG热约束定义
103 : 热约束概述

104 : 热约束类型：热约束

105 : 热约束类型：对流

106 : 热约束类型：对流到环境

107 : 热约束类型：初始条件

108 : 热约束类型：简单辐射到环境

109 : 热约束类型：温度

第13章: UG热仿真条件
110 : 热仿真条件概述

111 : 热仿真条件类型：初始温度与材料温度

112 : 热仿真条件类型：面对面粘合

113 : 热仿真条件类型：面对面接触与接口阻抗

114 : 热仿真条件类型：热耦合

115 : 热仿真条件类型：热耦合辐射

116 : 热仿真条件类型：流体域与流边界条件（1）

117 : 热仿真条件类型：流体域与流边界条件（2）

118 : UG热仿真条件实例一：灯罩辐射热分析

119 : UG热仿真条件实例二：芯片检测热分析

第14章: UG一般热分析
120 : 一般热分析概述

121 : 一般热分析过程（1）

122 : 一般热分析过程（2）

123 : UG一般热分析实例（1）

124 : UG一般热分析实例（2）

第15章: UG热/流分析
125 : 热流分析概述

126 : 热分析过程（1）

127 : 热分析过程（2）

128 : 热分析过程（3）

129 : 流分析过程（1）

130 : 流分析过程（2）

131 : 热流耦合分析（1）

132 : 热流耦合分析（2）

133 : UG热流耦合分析实例（1）

134 : UG热流耦合分析实例（2）

第16章: UG空间系统热分析
135 : 空间系统热分析概述

136 : 空间系统热分析功能

第17章: UG电子系统冷却分析
137 : 电子系统冷却分析概述

138 : 电子系统冷却分析过程（1）

139 : 电子系统冷却分析过程（2）

140 : 电子系统冷却分析过程（3）

141 : UG电子系统冷却分析实例（1）

142 : UG电子系统冷却分析实例（2）

第18章: UG热分析综合案例（一）电子设备箱系统热分析
143 : 电子设备箱系统热分析概述

144 : 分析思路流程及关键点

145 : 进入热分析环境并新建热分析文件

146 : 创建有限元模型（1）

147 : 创建有限元模型（2）

148 : 创建有限元模型（3）

149 : 创建仿真模型（1）

150 : 创建仿真模型（2）
151 : 创建仿真模型（3）
152 : 求解及后处理分析
153 : 本案例拓展