       信号完整性系统化设计及案例分析培训

一、信号完整性问题及解决方法
本部分阐述信号完整性问题的产生原因，影响信号完整性的各种因素，以及各因素之间的互相作用，辨识潜在风险点。信号完整性设计中5类典型问题的处理方法辨析。初步认识系统化设计方法。通过本部分学习，对信号完整性问题形成宏观上的认识。
什么是信号完整性？
一些常见的影响信号质量的因素。
信号完整性设计中5类典型问题。
正确对待仿真与设计。

二、信号传播、返回电流、参考平面
合理选择参考平面、控制耦合、规划控制返回电流，是信号完整性设计的一项基本但非常重要能力。信号传播方式是理解各种信号完整性现象的基础，没有这个基础一切无从谈起。返回电流是很多问题的来源。参考平面是安排布线层、制定层叠结构的依据。耦合问题导致PCB设计中可能产生很多隐藏的雷区。本部分用直观的方式详细讲解这些内容。通过案例展示如果处理不当可能产生的问题，以及如何在系统化设计方法中应用这些知识。
信号传输
传输线中的电流环路
电流环路的形成
信号传输速度
传输线特性阻抗
信号感受到的是传输线阻抗吗？
不同结构下信号的返回电流在哪？
参考平面在哪？
完整电流环路：电流如何在驱动器端形成环路
互容互感与导体耦合
如何选择参考平面
如何控制返回电流
控制耦合概述
几个参考平面的故障案例分析

三、串扰、地弹、其他耦合干扰
本部分详细讲解形形色色的串扰现象，深化理解耦合产生的问题，以及需要特别注意的关键点。串扰地弹等对信号的影响。解决问题经常采用的手段和技巧。工程上如何进行控制。通过本部分学习，可以从耦合角度深入理解PCB这一立体的多导体结构内部。清晰的了解哪些地方需要控制以及如何控制。通过案例分析进一步理解系统化设计方法。
线间串扰的形成
线间串扰的脾气
减小线间串扰的措施
线孔之间串扰有多大？
参考面孔洞导致层间串扰
线与平面之间的耦合
信号线与元器件的耦合
地弹噪声
换层过孔与腔体
孔与孔之间的耦合
减小孔间串扰
跨分割
信号对电源平面的干扰
几个耦合干扰的案例分析

四、反射、拓扑、端接与工程设计
本部分首先通过几个案例展示反射可能引起的问题或故障。然后详细讲解解决这些问题所需的与反射有关的知识点。后以这些知识为支撑，详细讲解处理这些问题的思路、方法，以及怎样分析问题。通过本部分学习可以掌握反射拓扑端接等基础知识，如何运用这些知识解决工程问题，形成清晰的思路。通过案例分析进一步理解系统化设计方法。
解决三个典型场景的应用问题
系统拓扑结构可行性分析
Layout走线方式
PCB审查阶段的风险识别
必要背景知识补充
解决问题的思路、方法
如何识别风险

五、差分互连
本部分讲解差分设计必备的基础知识，差分设计应注意的问题。后通过一个差分对设计的案例进一步认识系统化设计思想以及设计方法。
差分共模信号
返回电流
奇模阻抗、偶模阻抗
端接
模态转换
松耦合还是紧耦合
Gbps差分设计：串扰评估
Gbps差分设计：阻抗连续性设计
Gbps差分设计：对称性设计
案例分析：一个Gbps差分设计决策分享

六、电源系统设计
本部分讲解电源如何影响信号以及信号如何影响电源、目标阻抗设计方法、电容网络配制方法、电源设计中的层叠问题、磁珠滤波Layout注意事项。
电源噪声的产生