课程目录:数字芯片后端设计培训
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课程大纲:

         数字芯片后端设计培训

 

 

 

数字芯片后端设计综述,内容包括芯片设计和生产的典型流程,后端设计的基本环节, 设计任务,以及介绍如何做好后端设计。

静态时序分析,内容包括电路设计当中静态时序分析的原理和特点。

学习如何在后端设计中使用PrimeTime定义时钟、确定输入输出的延迟、处理电路中的例外情况、

复杂设计分析的原则和方法,及其在后端设计中的具体应用;

测试设计,内容包含数字芯片设计中常见的测试任务及其相应的解决方案。

学习使用DFT Compiler进行RTL/门级的DRC检查和异常处理,扫描链的规划和插入,

测试协议的生成和使用Tetramax产生/验证扫描测试向量。此外,课程还包含使用MBISTArchitect插入内存的测试电路,

以及常用硬核的系统级测试设计。

边界扫描设计,内容包含边界扫描的原理和工程实现。学习如何使用BSDArchitect插入边界扫描电路,

生成测试向量和通过边界扫描电路实现芯片的扫描测试、内存测试和硬核测试。

形式验证,内容包含形式验证的原理及其在后端设计中的应用。

学习网表的预处理,Formality的设置和不匹配点的分析与跟踪。

布局布线,内容包含封装的选择,芯片功耗和芯片电源电压降分析,布局布线的任务和流程。

学习如何使用SoC Encounter进行版图规划、模块级元件布局和布线、

时钟树的综合、DRC检查和异常处理、时序分析和常用处理方法,以及GDS文件生成。