课程目录: 硬件电路可靠性设计、测试及案例分析培训
4401 人关注
(78637/99817)
课程大纲:

       硬件电路可靠性设计、测试及案例分析培训

 

 

第一章与硬件电路可靠性相关的几个关键问题的分析
在硬件电路的可靠性设计中,以下8个关键点至关重要。对每个关键点,Randy均基于具体的工程实例,加以详细分析。
关键点1:质量与可靠性的区别
关键点2:产品寿命与产品个体故障之间的关系
关键点3:硬件产品研发中不可忽略的法则
关键点4:硬件电路设计中提高可靠性的两个主要方法
关键点5:板内电路测试、系统测试、可靠性测试,三者间的关系
关键点6:关注温度变化引起的电路特性改变,掌握其变化规律
关键点7:判断是否可能出现潜在故障,关键的判决依据
关键点8:稳态和瞬态冲击对电路应力的影响及其差别,以及如何从datasheet中提取这类要求

第二章电路元器件选型和应用中的可靠性
钽电容、铝电解电容、陶瓷电容,选型与应用中的可靠性问题,各类电容在哪些场合应避免使用,及案例分析
电感、磁珠,应用中的可靠性问题,及案例分析
共模电感(共模扼流圈)选型时的考虑因素与实例
二极管、肖特基二极管、三极管、MOSFET,选型与应用中的可靠性问题,及案例分析
晶体、晶振,应用中的可靠性问题,及案例分析
保险管应用中的可靠性问题,保险管选型与计算实例
光耦等隔离元器件应用中的可靠性问题,及从可靠性出发的参数计算方法
缓冲器(buffer)在可靠性设计中的应用与实例
I2C电路常见的可靠性问题与对策,及工程实例
电路上拉、下拉电阻的阻值计算与可靠性问题,及工程实例
复位电路常见的可靠性问题与案例分析
元器件参数值的偏差引起的可靠性问题,及计算实例
元器件降额规范与工程实例
目前企业在元器件降额方面的3种工作模式与各自的优缺点
元器件降额的几个常见误区与分析
降额背后的原理
降额标准、企事业单位内部降额标准如何制定?如何执行?
电阻降额实例分析与计算
电容降额实例分析与计算
MOSFET降额实例与计算
芯片降额实例与分析
问题:在某些要求很高的产品中,元器件参数不仅无法降额,甚至工作值需要超过额定值,思路与解决方法

第三章 芯片应用中的可靠性
芯片容易受到的两种损伤(ESD和EOS)及机理分析、工程实例解析
芯片信号接口受到的过冲及分析,工程案例解析
芯片的驱动能力及相关的可靠性问题,驱动能力计算方法与实例
是否需要采用扩频时钟,及其可靠性分析与案例解析
DDRx SDRAM应用中的可靠性问题与案例
Flash存储器应用中的可靠性问题与案例
芯片型号导致的问题与案例分析、规避策略
读懂芯片手册---学会寻找datasheet提出的对设计的要求
芯片升级换代可能产生的可靠性问题,案例分析
高温、低温等极限环境对芯片的压力分析、案例解析
信号抖动对芯片接收端工作的可靠性影响、调试方法与案例分析

第四章 时钟、滤波、监测等电路设计中的可靠性
时钟电路设计的可靠性
时钟电路9个潜在的可靠性问题与案例分析
时钟电路的PCB设计要点与案例分析
时序设计的可靠性问题与案例分析
滤波电路设计的可靠性
滤波电路7个潜在的可靠性问题与案例分析
滤波电路设计中,难解决的两个问题及其对可靠性的影响、解决对策
滤波电路PCB设计与潜在的可靠性问题、案例分析
监测电路设计的可靠性
硬件电路设计中常用的监测方法、5个关键监测环节、工程设计实例分析
监测电路的可靠性问题与案例分析

第五章 电路设计中与“热”相关的可靠性
热是如何影响电子产品的可靠性的?分析、计算与案例解析
在电子设计中,如何控制“热”的影响---10个要点与案例分析
电路可靠性设计中关于“热”的误区---7个误区与案例分析
元器件连续工作和断续工作,对寿命的影响

第六章 电路保护、防护等设计中的可靠性
防反插设计中潜在的可靠性问题---结合实例分析
上电冲击存在的可靠性问题与案例分析
I/O口的可靠性隐患---5种I/O口冲击方式,案例解析与规避策略
主备冗余提高可靠性---几种主备冗余的设计方法与实例
多电路板通过连接器互连的设计中,潜在的可靠性问题与解决方法
如何在过流保护电路的设计上提高可靠性,问题、策略与案例
如何在防护电路的设计上提高可靠性,常见问题、规避方法与案例解析
防护电路中TVS管应用的可靠性要点与应用实例
钳位二极管应用中的可靠性问题,案例分析
低功耗设计中的可靠性隐患

第七章 电源电路设计中的可靠性
选择电源模块还是选择电源芯片自己搭建电源电路---这两种方案各自的优势及潜在的问题、案例分析
电源电路容易导致可靠性问题的几个环节---分析与案例
LDO电源容易产生的几个可靠性问题,及案例分析
开关电源设计的六个可靠性问题---原理分析、实例波形、解决方法与工程策略
提高电源电路可靠性的16个设计要点与案例分析

第八章 PCB设计、抗干扰设计中的可靠性
表层走线还是内层走线,各自的优缺点,什么场合应优选表层走线,什么场合应优选内层走线,实例分析
如何规避表层走线对EMI的贡献---方法与实例
对PCB表层,在什么场合需要铺地铜箔?什么场合不应该铺地铜箔?该操作可能存在的潜在的可靠性问题
什么情况下应该做阻抗控制的电路板---实例分析
电源和地的噪声对比
PCB设计中降低电源噪声和干扰的策略
对PCB设计中信号环路的理解---环路对干扰和EMI的影响,环路形成的方式,哪种环路允许在PCB上存在且是有益的,各种情况的案例分析
PCB上,时钟走线的处理方式与潜在的可靠性问题,及案例分析
在PCB设计中,如何隔离地铜箔上的干扰
在PCB设计中,容易忽略的、工厂工艺限制导致的可靠性问题与案例分析
PCB设计中,与可靠性有关的几个要点与设计实例
电路设计中,针对PCB生产和焊接、组装,可靠性设计的要点与实例分析
如何控制并检查每次改板时PCB的具体改动,方法与实例
接地和抗干扰、可靠性的关系、误区,7个综合案例分析与课堂讨论
如何配置FPGA管脚,以提高抗干扰性能与可靠性---设计实例与设计经验

第九章 FMEA与硬件电路的可靠性
解析FMEA
FMEA与可靠性的关系
FMEA可以帮助企业解决什么问题
FMEA在业内开展的现状
FMEA相关的标准与分析
FMEA计划制定的10个步骤及各步骤的要点与实例分析
FMEA测试计划书---实例解析、要点分析、测试方法
在产品研发周期中,FMEA开始的时间点

第十章 软硬件协同工作与可靠性
在很多场合,电子产品可靠性的提升,若能借助于软件,则能省时省力,且效果更好。
因此硬件研发工程师需对软件有一定的了解,并掌握如何与软件部门协调,借助软件的实现,提高电子产品可靠性的方法。
本章节,Randy基于多年产品研发的工作经验,总结出若干与软件协同工作、提高可靠性的方法,并基于实际工程案例,详细解析。
软件与硬件电路设计可靠性的关系
软硬件协同,提高可靠性的9个实例与详细分析、策略与工程经验