课程目标 |
| 本课程通过大量的实际电路分析，产品EMC案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握板级电磁兼容设计的基本技能，同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发成本具有重要意义。
如何从PCB布局上来考虑EMC问题？
如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式，连接位置？
如何从单板设计之初就解决辐射发射（RE）、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题？
如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群（EFT）、传导敏感度（CS）等后期认证测试遇到的EMS问题？
如何从单板设计之初小成本来解决EMC问题？而不是事后弥补，增加更多设计与产品成本？
如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件，在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题？
如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割，单点连接还是多点连接？
如何从PCB设计的过程中控制EMC问题，如时钟走线、电源走线以及接口走线控制，而不是在PCB完成后，出现EMC有问题再来费时费精力整改？ |
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培养对象 |
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对电路原理知识有一定了解，有过单片机或相关电路设计经验的工程师，企业硬件设计部门负责人。 |
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班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号) |
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坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。 |
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质量保障 |
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1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
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教学时间，教学地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：协同大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：EMC班开课：2024年12月30日......(欢迎您垂询，视教育质量为生命！) |
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实验设备 |
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师资团队 |
◆【赵老师】
10年来一直从事FPGA数字电路设计，高速DSP软硬件的开发，高速PCB，Layout设计经验非常丰富。
精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信号完整性仿真，精通高速PCB
SI仿真、Altium Designer以及PADS工具 。成功开发了多个高速DSP和FPGA结合的高难度项目。 ◆【黄老师】
有15年的FPGA和DSP系统硬件开发经验,8年视频和图像处理领域的高速DSP系统硬、软件和FPGA系统的设计和开发经验，高速系统设计经验非常丰富，精通Allegro
cadence和candence SPECCTRAQuest等信号完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium Designer等PCB设计工具。
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课程进度安排 |
| 课程大纲 |
| 第一阶段 |
| 1. EMC技术基础
1.1. 什么是EMC
1.2. EMC三要素
1.3. 解决EMC问题的基本方法
1.4. EMC主要指标和分类
1.5. 产品EMC设计目标
1.6. 产品EMC的其他指标
1.7. 解决EMC问题的时机
1.8. EMC问题的一般分析解决方法
1.9. EMC分析预测的一般概念
2. EMC测试和仪器概述
2.1. 抗扰度测试
2.2. 发射骚扰测试
2.3. 电磁兼容仪器
2.4. 测试场地
3. PCB的EMC设计
3.1. PCB设计意义
3.2. 基础知识
3.3. PCB分层设计
3.4. PCB布局设计
3.5. PCB布线设计
3.6. PCB高速信号线的阻抗匹配
3.7. PCB辐射发射
3.8. PCB电源的EMC考虑
3.9. PCB的滤波
4. 电源的EMC设计
4.1. 电路组成
4.2. 输入滤波的EMC
4.3. 逆变电路的EMC
4.4. 输出整流电路的EMC
4.5. 输出直流滤波的EMC
4.6. PCB电源的启动
4.7. PCB电源的布板
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| 第二阶段 |
| 5. 高速数字系统EMC设计
5.1. 时域与频域
5.2. 傅立叶变换
5.3. 干扰抑制设计
5.4. 抗干扰设计
6. EMC主要解决措施
6.1. 噪声分类
6.2. 电磁骚扰耦合方式
6.3. 远场辐射天线
6.4. 无源干扰抑制器
6.5. 改善元器件EMC特性
7. 设备结构的EMC设计
7.1. 布局结构屏蔽
7.2. 电缆的EMC
7.3. 接地的原则
7.4. 接地的方法
7.5. 结构的搭接
8. 通过EMC认证测试过程
8.1. 产品开发阶段的EMC论证
8.2. EMC指标要求
8.3. EMC设计和EMC控制措施
8.4. 产品生产加工阶段的EMI控制
8.5. 产品鉴定阶段的EMC测试
8.6. EMI问题定位和整改
8.7. 认证测试前的摸底测试和准备工作
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第三阶段 |
结构/屏蔽与接地整改案例分析
1. 产品设计机械结构?、屏蔽与接地的EMC设计分析方法
2. 案例
3. 总结
电缆、连接器与接口电路??整改案例分析
1. 为什么电缆是系统的薄弱环节
2. 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
3. 连接器是接口电路与电缆之间的通道
4. 电缆、连接器的EMC分析方法
5. 相关案例分析
6. 总结与分析方法
滤波与抑制设计整改案例分析
1. 滤波器及滤波器件
2. 电容器的EMC分析
3. 防浪涌电路中的元器件
4. 相关案例分析
5. 总结与分析方法
旁路和去耦?设计整改案例分析
1. PCB板中去耦的设计方法去耦电容大小如何选择
*去耦电容数量如何选择
*
去耦电容在PCB中如何放置
2. 电容旁路的设计方法
3. 相关案例分析
4.总结?
PCB设计整改案例分析
1. PCB?EMC分析理论基础
3. PCB中地平面对EMC的重要性
4. 如何设计地平面
5. PCB中的串扰如何防止
6. PCB中的辐射如何产生及如何抑制
7. PCB中的各种场耦合如何产生,及如何抑制
8. 数模混合电路如何设计
9. 相关案例分析
10.PCB 设计 EMC分析方法总结 |
第四阶段 |
(一)?PCB的接地设计及浮地与隔离设计
l?接地的意义
l?EMI与抗扰度接地有何不同？
l?为什么单点接地与多点接地不能指导实际？
l?如何设计PCB的接地
l?如何选择接地点
l?如何设计金属外壳产品的接地？
l?金属外壳对EMC的影响实质
l?如何设计非金属外壳的接地？
l?什么是浮地
l?浮地的真正EMC意义
l?浮地设备如何设计EMC
l?隔离的真正EMC意义
相关案例分析
§?n.案例：变压器屏蔽案例
§?n.案例：旁路电容的作用
§?n.案例：光耦两端的数字地与模拟地如何接??
§?n.案例：信号端口滤波对电源端口EMC性能的影响
§???.案例：PCB工作地与金属外壳直接相连是否会导致ESD干扰进入电路?
(二)?PCB?EMC设计分析
l?PCB的EMC性能与关键元器件位置
l?PCB的内部耦合与外部耦合
·干扰在PCB内部如何传递
·PCB中电路受干扰的机理
·PCB如何与外界产生电磁耦合
l?PCB中工作地线?或?地平面设计
·地线/地平面
·地线.地平面与阻抗
·地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义（辐射发射与抗扰度）
·如何设计地平面
·地平面设计案例分析
l?如何防止PCB中信号线之间的串扰
·串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度）
·哪些地方需要防止串扰?
·串扰如何防止?
·防止串扰手段与传输线的影响
l?数模混合电路设计
·数模混合电路设计原理
·数字信号干扰模拟信号的几种模式
·数字信号与模拟信号的处理方式
·数字电源与模拟电源的处理方式?
·数字地与模拟地的处理
何时可以分地?
分地的意义？
分地是如何处理数模之间的相互干扰
何时不能分地？
不分地是如何处理数模之间的相互干扰
·数模混合电路设计案例
l?PCB板中的去耦、旁路设计方法
·去耦、旁路的意义
·去耦、旁路的设计方法
·去耦、旁路设计与产品系统EMC性能
·去耦案例分析
相关案例分析：
§?案例：PCB布线不当造成ESD问题
§?案例：PCB中多了一平方厘米的地层铜
§?案例：PCB中铺“地”要避免耦合
§?案例:电容值大小对电源去耦效果的影响
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(三)?PCB基本EMC元件选择与应用
l?常用EMC滤波器件工作原理
电容、电感、磁珠特性
共模电感、磁环特性
l?电源端口滤波电路如何设计
电感电容位置如何放置？
如何确定电感电容值？
如何确定单极滤波还是多级滤波
l?TVS管、压敏电阻特性、气体放电管、半导体放电管器件特性
l?接口的滤波与防浪涌/ESD设计
l?如何将元器件与自己设计的电路结合
l?如何选择抑制器件的参数
相关案例分析：
§?n案例：滤波器件是否越多越好
§?n案例：金属外壳屏蔽反而导致辐射发射失败
§?n案例：浪涌保护设计要注意“协调”
§?n案例：防雷电路的设计及元件选择应慎重
§?n案例：浪涌保护器件箝位电压与浪涌问题 |
第五阶段 |
1. EMC设计常用元件
1.1 电容、电感、电阻、磁珠
1.2 压敏电阻、放电管、TVS、热敏电阻
1.3 变压器、光藕、安规电容
2. 数字电路中的降低噪声技术
2.1 IC中的降低噪声技术
2.2 PC板封装设计中的降低噪声技术
2.3 电路设计中的降低噪声技术
2.4 利用软件降低噪声的技术
3. 数字电子设备及系统的降低噪声技术
3.1 电子设备的形态
3.2 单台数字电子设备释放的噪声的抑制
3.3 单台电子设备的抗噪性
3.4 系统级的EMC设计技术
3.5 设置环境和噪声的解决方法
4. EMC标准及问题整改
4.1 传导骚扰
4.2 辐射骚扰
4.3 静电放电
4.4 浪涌
4.5 电源中断与电压跌落
4.6 整改的工艺性
5. 总结与答疑
5.1 重要的设计观点
5.2 基本的分析方法
5.3 推荐的成长路线图 |
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总部李老师